一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:
1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,SMT电路板贴片价格,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,抚顺电路板贴片,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。
5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,SMT电路板贴片加工厂,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。
SMT贴片机是用来做什么的
贴片机又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的种设备。SMT 贴片机属于表面贴装技术( SMT) 贴片机中的种,随着SMT技术的发展,由原来的插装SMT全部演化成SMT贴装的SMT,这样传统SMT 贴片机已不能满足SMT行业生产需求,此时SMT贴片机便应运而生。
UV 激光加工的优势
UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那么这种激光工艺究竟有哪些优点呢?
在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等领域,UV 激光切割系统展现出极大的技术优势。 根据电路板材料厚度的不同,激光沿着所需的轮廓一次或者多次切割。材料越薄,切割的速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,只会在材料表面上出现划痕;因此,可以在材料上进行二维码或者条形码的打标,以便后续制程的信息跟踪。
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