在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,沈阳PCB插件组装,因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT贴片加工编程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。SMT贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
SMT贴片加工预防出现锡膏缺陷的方法:在印刷工艺期间,PCB插件组装加工,在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上,PCB插件组装品牌,而不是在阻焊层上,PCB插件组装厂家,以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。
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