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深圳市恒域新和电子有限公司
主营：SMT,COB,DIP,加工
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2，短路补救措施:
1）调高预热温度。
2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。
3）更新助焊剂。
4）确认锡波高度为1/2板厚高。
5）清除锡槽表面氧化物。
6）变更设计加大零件间距。
7）确认过炉方向，以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：电路无法导通，电气功能无法显现，偶尔出现焊接不良，电气测试无法检测。
DIP后焊不良-冷焊
特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，SMT贴片加工生产，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。
1，冷焊造成原因：
1）焊点凝固时，SMT加工批发，受到不当震动(如输送皮带震动)。
2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3）润焊时间不足。
2，SMT贴片加工批发，冷焊补救措施:
1）排除焊接时之震动来源。
2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。
3）调整焊接速度，加长润焊时间。
来看看PCBA加工过程如何控制品质？PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列制程，下面我们仔细说明一下每一个环节需要注意的地方。
1、PCB电路板制造
接到PCBA的订单后，分析，福田加工，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。
温馨提示：以上是关于福田加工-SMT加工批发-恒域新和(推荐商家)的详细介绍，产品由深圳市恒域新和电子有限公司为您提供，如果您对深圳市恒域新和电子有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与电子/电工产品加工相关的产品！
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第11年
