有色金属-嘉泓机械-有色金属精密恒温轧机

预成型焊片

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

芯片级封装技术

   在BGA(球栅阵列)技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色，金士顿、勤茂科技等内存制造商已经推出采用CSP封装技术的内存产品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封装，作为新一代封装技术，它在TSOP、BGA的基础上性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP面积的1/6。这样在相同封装尺寸内可有更多I/O，使组装密度进一步提高，可以说CSP是缩小了的BGA。 CSP封装芯片不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，其线路阻抗较小，芯片速度也随之得到大幅提高，CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显也要比后两者多得多(TSOP***304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1，000根)，这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，新型有色金属恒温轧机，CSP封装芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传导距离，衰减随之减少，使芯片的抗干扰、抗噪性能得到大幅提升，这也使CSP的存取时间比BGA改善15%~20%。在CSP封装方式中，芯片通过一个个锡球焊接在PCB板上，精密有色金属可逆轧机，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，芯片向PCB板传热就要相对困难一些。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。测试结果显示，运用CSP封装的芯片可使传导到PCB板上的热量高达88.4%，而TSOP芯片中传导到PCB板上的热能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑，电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对降低。目前CSP已经开始应用于超高密度和超小型化的消费类电子产品领域，有色金属精密恒温轧机，如内存条、移动电话、便携式电脑、PDA、超小型录像机、数码相机等产品

 

 

热轧机

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，有色金属，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

.叠层冷轧复合法：该方法是采用多层复合技术，将分别预处理并且轧至一定厚度的金带和锡带按照金锡相间叠成方式，预压成复合胚料，在冷压成所需的箔材。使用该方法典型代表有日本***JP58-100993A，美国***US3181935和中国***CN1066411A。

.铸造拉拔法：该方法是将液态的金锡合金冷却形成条状后再进行轧制拉拔，***获得一定厚度的焊片的工艺方法。使用该方法典型代表有韩国***KR10-0593680，韩国***KR10-0701193.

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

 

预成形焊料可以可以提供的焊料用量。有各种标准形状的预成形焊料，比如矩形、正方形、垫片形和圆盘形。标准尺寸范围从.010'(.254mm) 至2' (50.8mm)。另外也可以提供其他尺寸，以及客户要求的形状。生产的产品具有严格的公差范围用以确保用量的准确性。合金的选择可以提供，液相温度从47°C至1063°C多种合金。合金材料 可以选用含铟、含金、无铅、易熔和标准的锡-铅等多种材料。

1. 合金选择应当基于材料强度等物理属性要求，并考虑适用的焊接温度以及成品的工作温度。一般的选择原则是选择一种熔点超过成品工作温度至少50°C的材料。

2. 其次，要考虑被焊元件的材料类型，及何种焊料与该材料***匹配。例如，锡基焊料将会从镀金元件上吸取金元素，形成易碎的金属间化合物，因此在这种情况下通常推荐使用铟基焊料。

3. 金属和合金具有不同的特性，因而可能影响到材料被制成不同形状与厚度的难易度。在合金选择过程中，务必要考虑***预成形焊料的形状。

4. 装配成品的工作环境也是合金材料选择中一项重要的考虑因素。材料是否能够在高温或低温下工作，或者是否能够承受振动，都应当纳入考虑中。

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