我们再来讲讲清洗和检查这2个工艺,虽然是后续的扫尾工程,但是不容忽视,成败在此一举。清洗的目的就是将对人体有害的焊接残留物一一清除。检测就是对我们产品质量的检查,这里的检查所用的设备还是比较多的,在检测的过程中发现不良品,smt电路板加工报价,立马要找对原因,以及解决方案。
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工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点,手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁,并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点,片式元件采用30W左右的烙铁,对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺,一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点,电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线,smt电路板加工价格,典型的在0.50-0.75mm。第五点,先贴装小元件,锦州电路板加工,后贴装大元件。
电子元件表面贴装的清洗工艺:清洗工艺的作用是利用贴装好的PCB板上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去,若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗,位置可以不固定,SMT电路板加工价格,可以在线,也可不在线。
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