随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,家具板厂家,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+铜基,出口家具板,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+FR-4板材混合层压,附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材:PTFE,家具板,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材:环保FR-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材:BT,贴面家具板,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。嵌入式系统 - 基材:FR-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。
等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体,由放电产生等离子体,在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍,耐磨性也显著提高,并且使木材表面具有光泽,制做成包装后不易污损。
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