COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上,并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上,再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上,如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中,因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。 现今,有越来越多的厂商看上它的小尺寸,以及产品轻薄短小的趋势,运用上有越来越广的趋势,如手机,照相机等要求短小的产品之中。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,SMT贴片焊接加工厂,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,SMT贴片焊接谁家好,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风较好,一手持热风将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下
对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,SMT贴片焊接厂商,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在PCB板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏,沈阳SMT贴片焊接,是指平常所用的无铅锡膏,熔点一般在217℃以上,焊接效果好。
2、中温锡膏,常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右,中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃,低温锡膏主要加了铋成分,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺,起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎。
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