局部电镀的绝缘方法有很多,镀金厂家,不论采取什么样方法,目的是要把非镀部位绝缘保护好,而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种:
一:包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。
第二:堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位,特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。
第三:嵌入绝缘法。在镀硬铬时,用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电,在尖角处还可起到保护阳*的作用。
第四:胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带,将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。
第五:涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件,涂层耐酸碱,在溶液中稳定,不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。
第六:帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉,为保护螺纹,可选用橡胶做成的帽套,直接套在螺钉上,起到保护作用。 斗气:套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面,此方法简单、方便,但由于塑料管与零件之间。
电镀技术的优势与劣势
优势:1)电镀技术可将镀层控制在纳米级,从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如:可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。
劣势:1)对环境有一定污染,镀金公司,但可以做到有效控制。
电镀技术的优势若干例证(汽车工业)
1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展,原来真空镀铝工艺不能满足需求,改用结构后,由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;
2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;
3)上海有一家封装厂,需扩建多条镀Sn生产线,年预计可创利润10亿美元以上;
4)宝钢原有镀Sn机组,镀Zn,ZnNi机组,这几年生产产值可观,zui近又增加了钢板镀Cr 机组;
5)大量新的技术领域不断涌现,如印制电子,物联网,MEMS,HBLED都离不开电镀技术;
6)电镀与真空镀相结合,开拓了不少新应用领域,如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。
电镀其实在我们周边也是经常能了解到的,淮南镀金,像我们女性经常带的银镯。通常会电镀来保护,防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀,通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道,银很容易氧化变黑,对首饰的表现很不利。这样就不美观了,那这方面就是需要用到电镀的。装饰性电镀主要是以装饰为目的,镀金价格,当然也会有一定的防护性。为了美化,多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层,然后再镀上表面层,有时,还有一个中间层。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电*反应还原成金属原子,并在阴*上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴*)和阳*构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳*活化剂和特殊添加物。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。在操作中也不会是很复杂的,当然也有很多方面需要我们去注意的。
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