在线自动测试系统按照测试内容或者应用方向的不同,可分为在线测试(ICT)和功能测试(FCT)两大类。ICT在线测试主要是针对PCBA上单个零件的好坏、线路上的开短路等问题,电路板贴片,它相当于一台自动化程度非常高的万用表,查找PCBA上的零件、开短路问题,而不涉及PCBA的整体功能;而FCT测试则恰恰相反,它主要针对的是整个PCBA或半成品/成品的整体功能,即测试出待测物是否能满足当初设计所想要达到的功能。但总之,无论是ICT还是FCT,这些在线自动测试系统都是由“信号采集-信号调理-数据处理-人机接口-报表输出”这几大部分所组成。
根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单,采用纯表面组装或单面混装工艺时,可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊机);如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式,采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时,smt电路板贴片厂家加工,应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备;如产品需要清洗,还要配置清洗设备。
一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:
1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,SMT电路板贴片报价,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。
5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,smt电路板贴片来料加工,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。
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