微弧氧化膜层生长时,首先在基体表面发生化学反应,生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时,微弧氧化加工,膜层厚度会进一步增加,厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时,膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿,产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融,基体元素由于处在富氧环境中,将形成氧化物。同时由于是在电解液中,熔融物将瞬间冷凝,在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成,将导致工作电压进一步升高,膜层再次被击穿,膜层厚度进一步增加。周而复始,表面微弧氧化加工,膜层得以生长。
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微弧氧化膜的性能特点
1、硬度极高,可达1500-2000HV,铝微弧氧化技术加工,比一般阳极氧化或电镀处理高许多。
2、耐磨性好。
3、耐腐蚀性好,耐中性盐雾可达2000h以上。
4、绝缘性能良好。
5、附着力良好将工件加热至300℃,立即浸入冷水中,反复数次都未发现氧化膜掉落。(内容仅供参考)
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微弧氧化材料表面陶瓷化机理
微弧氧化是一种在高电压、大电流下对金属材料进行表面处理的技术。由于采用了较高的电压(大于250 V),在微弧氧化处理过程中,可在样品材料表面观察到光斑(弧光)现象。光斑十分细小,密度很大,且无固定位置。这种细小的光斑意味着在样品材料表面形成了大量的等离子体微区,在微区内瞬间温度可达2500℃以上,压力可达数百个大气压,为上面提到的一系列化学、物理反应的进行创造了条件。利用这一环境可在材料表面生成具有一定厚度、致密的陶瓷氧化层,可用来改善材料自身的防腐、耐磨和电绝缘等特性。
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