SMT贴片加工技术是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺,在SMT贴片加工过程中,每个环节都有很多需要注意的细节,无铅锡膏印刷机,沈阳SMT来料加工,在这一部分,我们使用的机器是SMT半自动/全自动锡膏印刷机。在此操作中,我们应该注意的钢网和PCB段,钢网孔和PCB焊盘必须完全重合,3块试验后确定,开始正常生产。后打印每个PCB都要进行自检,锡膏印刷不允许很多锡条,锡,甚至锡,迁移等不良现象。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好,SMT来料加工品牌,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,SMT来料加工厂,线,通孔等应无裂缝和切口,SMT来料加工厂家,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。
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