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苏州科兴达电子科技有限公司
主营：电子测量仪器仪表销售回收,半导体设备,实验室环境检测设备等
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SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
SMT双面混合装配方式
第二种是双面混合动力总成。SMC/SMD和t.hc可以混合分布在印刷电路板的同一侧。同时，SMC/SMD也可以分布在印刷电路板的两侧。双面混合组装采用双面印刷电路板、双面波峰焊或回流焊。SMC/SMD和SMC/SMD在这种组装模式下也有区别。一般情况下，根据SMC/SMD的类型和PCB的尺寸，回收dage 7500VR，合理选择SMC/SMD，通常采用SMC/SMD的方法。对于这种程序集，有两种常见的程序集方法。
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第4年
