为什么在SMT中应用免清洗流程?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,贴片加工厂,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,沈阳贴片加工,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
管式印刷通孔再流焊接工艺:管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工艺,焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,贴片加工价格,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需要特殊工艺设备,要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
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