在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,PCBA加工厂商,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,PCBA加工报价,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,PCBA加工,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,PCBA加工厂,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
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