微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,远高于槽温,而阳极氧化要求溶液温度较低,小型微弧氧化电源价格,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化膜的性能特点
1、硬度极高,可达1500-2000HV,比一般阳极氧化或电镀处理高许多。
2、耐磨性好。
3、耐腐蚀性好,耐中性盐雾可达2000h以上。
4、绝缘性能良好。
5、附着力良好将工件加热至300℃,立即浸入冷水中,反复数次都未发现氧化膜掉落。(内容仅供参考)
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微弧氧化的步骤
三、微弧氧化阶段
进入火花放电阶段后,随着电压继续升高,火花逐步变大变亮,微弧氧化电源,密度增加。随后,实验室用微弧氧化电源,样品外表开端平均地呈现放电弧斑。弧斑较大,密度较高,随电流密度的增加而变亮,并伴有激烈的爆鸣声,此时即进入微弧氧化阶段。
四、熄弧阶段
微弧氧化阶段末期,电压到达较大值,陶瓷层的生长将呈现两种趋向。一种是样品外表的弧点越来越疏并消逝,外表只要少量的细碎火花,实验室微弧氧化电源,这些火花消逝,爆鸣声中止。另一种是外表只要少量的细碎火花,这些火花会完整消逝,同时其他一个或几个部位忽然呈现较大的弧斑。这些较大的弧斑光亮扎眼,能够长时间坚持不动,并且产生大量气体,爆鸣声增加。
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