AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,微焦点X射线源,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而大大提高焊点连接质量。
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X射线无损检测仪是一种利用低能量X射线,在不损坏被检物品的情况下,对被检物品进行快速检测。因此,在某些行业,X射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了这个无损检测器,我们的生活工作会变得更加顺畅方便。
先jin三维X-射线检测机台(AXI)生产线上AXI解决方案。
什么是V810 S2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接;扩大性销售和支援范围;X射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在X射线下;全新图像重建技术(ART)大大地提升图像质量;ViTrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。
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