圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。
随着电子技术的飞速发展,SMT技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量,必须通过ICT功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
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在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷,在X射线检测图像中严重呈丝状,通常呈浅色云状。
一般来说,缺陷不会影响产品的正常使用,诺信DAGE Xray,但在精度严格的科学研究中,产品质量非常重要。为了保证铸件的质量,可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。
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