焊膏(Solder paste)在金锡焊料的一些应用中,焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末,金锡焊片,粘结剂,及
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂,氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散(uniform reaction). 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后,新型金锡焊片轧机,在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,可逆新型金锡焊片轧机,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片
管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能***现有的***权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开***纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的***说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,如果预先工艺能够得到证实,突破***的合金成份限制是可能的。但如果***说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种***规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有***规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因***了***权而受到法律的裁决。
锡焊料陶瓷辊轧机
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,可逆新型金锡焊片恒温轧机,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
机列线速度:≤3mm/min
预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡,适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案,特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。
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