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芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。

超声波扫描显微镜有两种工作模式:基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,它的特点是分辨率高,对待测样品厚度的没有限制。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。该系统的就是带压电陶瓷的微波链,压电陶瓷在射频信号发生的激励下,产生短的声脉冲,随后这些声脉冲被声透镜聚焦在一起,超声波扫描显微镜的这 个带压电陶瓷的部件叫换能器,英文是:Transducer。换能器既能把电信号转换成声波信号,又能把从待测样品反射或透射回来的声波信号转换成电信 号,江西超声检测,送回系统进行处理。

微光显微镜光发射显微镜是器件分析过程中针对漏电失效模式,的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺陷,或者期间经过外界静穿,超声检测系统,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电得状态下,超声检测服务,内部形成流动电流,漏电位置的电子会发生迁移,形成电能向光能的转化,即电能以光能的方式释放,从而形成200nm~1700nm红外线。光发射显微镜主要利用红外线侦测器,通过红外显微镜探测到这些释放出来的红外线,从而的定位到器件的漏电点。

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