AOI 检测设备市场在国内处于刚起步阶段,目前市场上只有20%-30%的SMT 生产线装配了AOI 检测设备,而国际领i先电子制造企业的SMT 生产线基本都配置了AOI 检测设备。即便目前配备了AOI 检测设备的电子制造企业绝大多数也只在炉后配备一台进行全检,AOI检测机,而按照国际经验,每条生产线至少要配置三台AOI 检测设备放置在生产线不同测试工位。因此随着行业的发展及AOI 检测设备自身具备的优势,未来AOI 检测设备的装备率会越来越高。
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xray检测器的工作原理主要是利用x射线的渗透作用,x射线波长短,能量特别大,照射到物质上时,物质只能吸收一小部分,但大部分x射线的能量通过物质原子的间隙,表现出很强的渗透能力。
AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而大大提高焊点连接质量。
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