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主营：电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔
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压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：
因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，正极材料，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，正极材料市场，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
原箔raw copper foil
在电解机（电解槽）中生产出的未经表面处理的箔（国内还称为“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理（roughing treatment）、障壁层处理（barrier treatment ，电池正极材料，又称为耐热层处理）及防锈处理（anti-tarnish，又称为防氧化处理）等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度，在粗糙面上所进行的瘤化处理.
电解铜箔
对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外，有些国家、地区的厂家，还有其他方面性能要求，如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。
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第8年
