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苏州特斯特电子科技有限公司
主营：失效分析设备,检测服务,检测仪器
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芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，化学开封机，等等；
2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a
3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。
苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，衢州开封机，电路板，线缆线束的测试与检测。
温馨提示：以上是关于芯片开封机-苏州特斯特电子-衢州开封机的详细介绍，产品由苏州特斯特电子科技有限公司为您提供，如果您对苏州特斯特电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与分析仪器相关的产品！
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第5年
