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微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electr;闩锁效应( Latch-Up);氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(Poly-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。

半导体常用失效分析检测仪器;
显微镜分析OM无损检测
金相显微镜OM:可用来进行器件外观及失效部位的表面形状,尺寸,结构,缺陷等观察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起,芯片开封机,不仅可以在目镜上作显微观察,激光开封机,还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像,电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。金相显微镜可供研究单位、冶金、机械制造工厂以及高等工业院校进行金属学与热处理、金属物理学、炼钢与铸造过程等金相试验研究之用,开封机,实现样品外观、形貌检测 、制备样片的金相显微分析和各种缺陷的查找等功能。

超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同,化学开封机价格,对声波的吸收和反射程度不同,来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。的声学显微成像( AMI )的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时,这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层,裂缝,空洞和孔隙。

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