X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测,YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件,大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时,AXI会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,X射线管,增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,摄像头分区域自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。
OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
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