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制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力,从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大,贴片插件加工怎么样,针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来,贴片插件加工,采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征,贴片插件加工好不好,该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。

单面组装来料检测 =>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修双面组装A:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干 =>回流焊接(仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修)。B:来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修)

6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,贴片插件加工厂,可以在线,也可不在线。7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

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