微弧氧化的设备
1. 微弧氧化电源
因电压要求较高(一般在510—700V之间),需专门定制。通常配备硅变压器。电源输出电压:0—750V可调。电源输出大电流:5A、10A、30A、50A、100A等可选。
2.氧化槽
一般采用pp焊接槽即可,pp槽具有坚固耐用,防腐蚀。
3.溶液冷却和搅拌系统
在微弧氧化过程中,会在工件表面产生瞬时高温高压,为了及时能带走产生的热量及平衡稳定氧化槽的温度,必须配备外循环和热交换方式,溶液的循环同时达到搅拌和冷却槽液的目的。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术
微弧氧化技术
为提高铝材料的表面性能,常用的方法有电镀,激光,镁合金微弧氧化标准,阳极氧化等,其中微弧氧化技术是基于阳极氧化发展起来的一种的表面强化处理技术。微弧氧化是把工件放入溶液中施加高电压进行氧化。随着电压的递增,逐步进入火花放电阶段,并通过瞬时高温烧结作用使氧化膜结构发生变化,生成陶瓷膜层。微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化技术、微弧氧化工艺
微弧氧化,镁合金微弧氧化,是在电解质溶液中(一般是弱碱性溶液)施加高电压(直流、交流或脉冲)在材料表面原位生长陶瓷氧化膜的过程,铝 镁合金微弧氧化设备,该过程是物理放电与电化学氧化、等离子体氧化协同作用的结果。微弧氧化技术是在普通阳极氧化技术的基础上发展起来的,进一步提高电压,使电压超出法拉第区,达到氧化膜的击穿电压,就会在阳极出现火花放电现象,在材料表面形成陶瓷氧化膜,使等离子体氧化膜既有陶瓷膜的,又保持了阳极氧化膜与基体的结合力。
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