溅射技术:溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,纯铂靶材加工,在真空中经过加速聚集,而形成高速度能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。各种类型的溅射薄膜材料无论在半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平面显示以及工件表面涂层等方面都得到了广泛的应用。
平面显示器(FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场,亦将带动ITO靶材的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟混合后烧结,一种是采用铟锡合金靶材。铟锡台金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取方法生产ITO靶材,利用L}IRF反应溅射镀膜.它具有沉积速度快.且能控制膜厚,纯铂靶材生产加工,电导率高,薄膜的一致性好,与基板的附着力强等优点。
对圆周方向的电阻值的不均匀依然无法改善。
此外,采用连续硫化法时,如果硫化时的热传递没有设法尽量达到均匀,宿州纯铂靶材,则挤压后的硫化速度不一致,这样可能电阻值的不均匀程度反而大于间歇式硫化法。特别是在圆周方向上这种倾向更显著。
采用连续硫化法时,在挤压机的挤压筒内的半径方向上有非常大的剪切速度分布,这可能会影响电子导电性填充剂的分散。
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