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苏州福漫精密有限公司
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应用领域
印制电路组件和元器件随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙l烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针l孔。这些传统涂层的介电强度一般也在2000V/25um以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成。气态的小分子能渗透到包括贴装件下面任何一个细小缝隙的基材上沉积，形成分子量约50万的高纯聚合物。它没有助剂溶剂等小分子，不会对基材形成伤害，厚度均匀的防护层和优异的性能相结合，使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，甚至经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，特氟龙喷涂加工厂，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。
派瑞林涂层是一种是一种高分子热可塑性聚合体，由单体对在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜厚，薄膜的厚度可由(0.001mm-0.05mm)。
真空精细镀膜(Parylene Coating)涂装材料Dimer，江门特氟龙喷涂，在经过汽化(150℃)与裂解(650℃)成为单体对蒸气，进入涂装室中，在室温下以气相沉积(CVD)的方式，均匀渗入与涂布在涂装物的内部隙缝与表面，然后聚合成为聚对高分子材料。在真空下操作蒸气无孔不入效率，不同于沉浸式或喷l雾式的涂装。
? PTFE之所以难粘，主要有下面几个原因??第l一，? 表面能低，临界表面张力一般只有31～34?达因/厘米。由于表面能低，特氟龙喷涂加工，接触角大，胶粘剂不能充分润湿PTFE，从而不能很好粘附在PTFE上。? 第二，? 第二，结晶度大，化学稳定性好，PTFE?的溶胀和溶解都要比非结晶高分子困难，当胶粘剂涂在PTFE?表面，特氟龙喷涂厂家，很难发生高聚物分子链成链域互相扩散和缠结，第三，?PTFE?结构高度对称，也是属于非极性高分子。而胶粘剂吸附在PTFE?表面是由范德华力(分子间作用力)?所引起的，范德华力包括取向力、诱导力和色散力。对于非极性高分子材料表面，不具备形成取向力和诱导力的条件，而只能形成较弱的色散力，因不能形成较强的粘附力。?
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第7年
