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例如镀镍时,PET镀铜供应商,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,PET镀铜价格,在阴阳极分别发生如下反应:阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应)2H++2e→H2↑ (副反应)阳极(镍板):Ni-2e→Ni2+ (主反应)4OH--4e→2H2O+O2 (副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,扬州PET镀铜,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律。






电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其它工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度,提高生产效率。

镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,PET镀铜厂,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

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